苹果a13芯片之前被吹嘘的如何厉害，但真的买了上手后才发现有多么辣鸡，有网友表示，iPhone11烫手的简直不能要，a13火麒麟的由来大概就是这样出现的吧！
根据iFixit公布iPhone11Pro Max的拆解，通过检测发现，这款手机使用的是双层主板结构，我相信对于双层主板大家不会陌生，在iPhone X上，iPhone就用了双层主板，可以说双层主板让iPhone X手机的发热相对严重。
主板问题成了制约的第一个因素，第二个因素实际就是英特尔基带，因为这款基带的发热相对比较大，造成了手机的功耗能力不足，所以基带成了主要因素。
除了双层主板设计，英特尔基带问题之外，这款手机还有一个重要的问题，那就是处理器，A13在硬件方面的提升：
A13中央处理器的两个性能核心，速度最高可提升 20%，能耗最多可降低 30%；而四个能效核心，速度最高可提升 20%，能耗最多可降低 40% 之多。
这种描述，我们反而会有所保留，因为A13本身就存在一个很大的问题，那就是7nm工艺能够压住这种提升的性能核心？按照现在来看，A13确实性能强了，可是功耗却也提升了。
所以，影响iPhone 11系列发热的原因：
A13的硬件能力，功耗方面有所下降
双层主板的影响
英特尔基带的散热能力
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